昂科在AI电源模块的老化测试领域深耕多年，V9000-ABI电源老化测试设备以其高并测数、大电流全拉载、独立温控等关键技术能力，已经成为该领域的客戶必选产品。产品是全球首款规模化并列堆叠式老化测试设备，用于AI服务器的电源模组和车载电源芯片的全自动老化测试分选一体机，支持常温到高温的老化测试及分选。应用领域产品优

在人工智能高速发展的时代，HBM高带宽内存和计算芯片市场需求持续攀升。昂科V9000-HBM/SoC-T三温老化测试机，精准满足H BM和SoC老化测试核心要求：适配多层堆叠、高速I/O与高功耗场景，实现精准温控、动态应力、高速信号完整性及早期失效筛选，全面满足车规及AI服务器高可靠应用。未来将向TDBI动态老化、全流程

昂科V9000-SLT测试解决方案，针对LPDDR4/5产品实现高效、高质量SLT测试。方案可灵活搭配外设，全自动化运行降低人为失误。创新并列堆叠设计，支持1680DUTs同测，高UPH且可灵活扩容换线。独立温控与压力控制，支持三温精准测试，全流程可追溯，满足车规等高可靠要求。高效赋能LPDDR测试超大容量、高

昂科的“太阳神”-V9000光模块全自动三温测试机，采用和ABI三温老化测试相同的堆叠式模块化测试构架，采用高低温环境应力+电应力+PRBS码流测试+100%自动化全检的全流程测试方法，为AI应用的800G、1.6T光模块的产品质量提升提供测试解决方案。产品特性支持光模块自动上下料与自动对接MCB板与电测板分

MEMS传感器集机械、电学、热学、磁学、流体等多物理场于一体，测试需同步施加并精确控制加速度、角速度、压力、温度、磁场等多维物理激励。昂科的MEMS传感器测试解决方案，技术聚焦于集成化、智能化、高速化、模块化，提供从传感器激活、标定到老化测试的系列解决方案，帮助客戶应对传感器测试的核心挑战并提升性能与

昂科A8100T三温测试分选机，为DDR、LPDDR、NAND、UFS、SSD等存储器件客戶提供工程验证和小批量量产的全自动测试分选解决方案。为客戶产品快速推向市场和快速盈利（TimeToMarket,TimeTo Profit）提供有力保障。设备适配机型：各种工程型ATE存储测试机

昂科V9000-SLT测试解决方案，针对LPDDR4/5产品实现高效、高质量SLT测试。方案可灵活搭配外设，全自动化运行降低人为失误。创新并列堆叠设计，支持1680DUTs同测，高UPH且可灵活扩容换线。独立温控与压力控制，支持三温精准测试，全流程可追溯，满足车规等高可靠要求。高效赋能LPDDR测试超大容量、高

昂科NAND存储颗粒SLT测试解决方案，专为3D NAND存储颗粒打造，提供TurnKey全栈式测试服务，可有效剔除早期失效。温度测试范围与精度全面升级，满足企业级严苛需求，是经过市场验证的成熟自动化测试方案。产品优势支持所有NAND颗粒封装支持三温测试精准的温度控制，支持长时间老化测试提供TurnKey全栈式测试解决方案同

产品优势同测数可根据需求定制灵活配置，可灵活拓展支持所有SSD模组规格尺寸电源供电稳压技术可实现更精准、稳定的供电支持PCIE Gen5.0, 向下兼容PCIE GenX支持L1.1/L1.2低功耗电流测试提供TurnKey全栈式测试解决方案经过市场检验的成熟全自动化测试解决方案传统方案劣势无自动化，反复插拔，人工出错，潜在质量风险测试项有

在人工智能高速发展的时代，HBM高带宽内存和计算芯片市场需求持续攀升。昂科V9000-HBM/SoC-T三温老化测试机，精准满足H BM和SoC老化测试核心要求：适配多层堆叠、高速I/O与高功耗场景，实现精准温控、动态应力、高速信号完整性及早期失效筛选，全面满足车规及AI服务器高可靠应用。未来将向TDBI动态老化、全流程

泰瑞达存储器测试解决方案专为高速、精确的数据信号而设计，包括：Magnum EPIC泰瑞达MagnumEPIC是针对最新一代DRAM设备的高性能测试解决方案。此类设备则是5G、AI、云计算、无人驾驶、AR/VR等技术和高清图形应用的关键驱动因素。Magnum 7H泰瑞达针对HBM测试推出Magnum7H平台，其速度和并行测试效率均达到行业领

DSA-DeviceSpecificAdapter（器件专⽤适配器），是泰瑞达的ATE与DUT/分选机之间的关键接⼝板。昂科与全球顶尖半导体测试接⼝解决⽅案提供商LUKEN公司共同开发了适配DDR、LPDDR、GDDR、NAND、UFS、eMMC、MCP等存储器件的⾼速DSA接⼝板，并⽀持多个全球领先客⼾实现⼤批量⽣产。DSA（Device Specific Adapter）DS

什么是可靠性测试 ？芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和长期可靠的关键步骤。一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。

什么是系统级测试 (SLT)？在系统级测试 (SLT) 中，集成电路制造商通过模拟终端用户环境，进行软件测试并检查 IP 块间的连接。 无论是测试 I/O 协议栈、IP 块间接口，还是检验各种时钟域、功率域、温度域以及硬件/软件的交互，SLT 都是十分经济高效的方法。为何选择昂科的SLT测试系统？昂科的V9000-SLT平台是业内高端的全自动

什么是系统级测试 (SLT)？在系统级测试 (SLT) 中，集成电路制造商通过模拟终端用户环境，进行软件测试并检查 IP 块间的连接。 无论是测试 I/O 协议栈、IP 块间接口，还是检验各种时钟域、功率域、温度域以及硬件/软件的交互，SLT 都是十分经济高效的方法。为何选择昂科的SLT测试系统？昂科的V9000-SLT平台是业内高端的全自动

什么是老化测试 (Burn-In)？半导体芯片老化测试(Burn-In Test)是通过模拟长期使用及各种极端环境下的实际工作条件，对芯片进行全面测试评估的过程。其目标是验证芯片在长时间使用和极端情况下的稳定性和可靠性。通过老化测试，可以评估芯片的寿命和性能衰减情况，提前预测和解决潜在问题，确保产品在使用寿命内保持优良的运行状态。

什么是系统级测试 (SLT)？在系统级测试 (SLT) 中，集成电路制造商通过模拟终端用户环境，进行软件测试并检查 IP 块间的连接。 无论是测试 I/O 协议栈、IP 块间接口，还是检验各种时钟域、功率域、温度域以及硬件/软件的交互，SLT 都是十分经济高效的方法。为何选择昂科的SLT测试系统？昂科的V9000-SLT平台是业内高端的全自动