存储器/SoC-ABI测试解决方案

在人工智能高速发展的时代,HBM高带宽内存和计算芯片市场需求持续攀升。昂科V9000-HBM/SoC-T三温老化测试机,精准满足H BM和SoC老化测试核心要求:适配多层堆叠、高速I/O与高功耗场景,实现精准温控、动态应力 、高速信号完整性及早期失效筛选,全面满足车规及AI服务器高可靠应用 。未来将向TDBI动态老化、全流程可追溯、大功率并行、自动化扩容方向演进,同步兼容HBM3E/HBM4/CPU/GPU/ FPGA/MCU,持续提升UPH与良率。

产品优势

超大同测能力

  • 最大支持1920 DUTs同测

  • 高 UPH 设计,成熟稳定,可直接量产

高精度热管理与压力控制

  • 实时监测 DUT 状态、温度、压力及结露情况

  • 独立控温,支持 -40℃~150℃, 控温精度 ±3℃

  • 独立控压,确保接触稳定可靠,压力精度 5%

创新全自动老化测试

  • 自动上下料、BIB 老化板转运、测试分选全流程自动化,无需人工干预

  • 支持自动化 HTOL/LTOL、BI 测试,降低人为失误

  • 关键操作留痕、生产批次绑定,全流程可追溯

  • 工程与量产平台统一,快速量产导入,降低成本

高可靠自研测试系统

  • 测试资源板卡可按需配置,PPMU 功能提升通道灵活性

  • 自主研发,支持定制化需求

  • 支持 ALPG 功能,逻辑向量深度128M

数字测试板卡(PE)

  • 高密度,每块板卡128通道

  • VI能力,per pin PPMU

  • 每个板卡有独立的向量发生器

  • 充足的向量深度,64M/pin

  • 灵活的timing format,4个DriveEdge + 2个ReceiveEdge,支持多种自定义波形

  • 支持ECR/DBM/LEC,支持Pattern运行中插入DC测试

  • 存储测试能力,支持ALPG

电源板卡(DPS)

  • 高密度,每块板卡32通道

  • 高功率,每个通道具备3V/10A或5V/5A能力

  • 电压电流测量能力,电流±5mA,电压±2mV

  • 合路能力,最大2路Gang

  • 上下电时序控制

  • 强保护功能,OCP/OVP门限可设置,支持V/I Clamp,UVP欠压保护

测量板卡(ADC)

  • 高密度,128通道

  • 高分辨率,16bit

  • 宽输入范围,±10V/±5V可选

  • 低噪声,SNR ≥90dB, THD ≤-100dB,采样精度±0.1%FS

 

存储器/SoC-ABI测试解决方案

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产品规格表

设备性能指标

整机尺寸(W*D*H)

4550mm×3900mm×2000mm

IC封装类型

BGA

IC封装尺寸

3mm× 3mm ~ 30mm×30mm

上下料方式

Tray In & Tray Out

测试工位

1920

温度范围

-40~150℃

温度精度

±3℃

通讯接口

TCP/IP,或适配其他接口

重复定位精度

±0.02mm

Jam Rate

<1/5000

Up time

>98.5%

MTBA(平均故障间隔周期)

不停机故障:间隔时间≥ 1hrs;停机故障:间隔时间≥ 2hrs。

不停机故障:设备警报,不影响设备使用;

停机故障:机构件损坏,标准件异常,严重故障,需要停机排除;

MTBF(平均无故障工作时间)

≥24hrs

噪声

≤75分贝

备注:离机台1米处,高度1.5米测量4个点;环境噪音小于70分贝。


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